“请你扫场所码，再出示健康码、行程卡和核酸检测告。”10月2日一早，来到位于内江经开区汉阳路和安泰街交会处的四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目现场，经过“一扫三查”，戴上安全帽后，进入施工现场。

走进工地，举目四望，多个建设板块同时施工，工人分散其间，搭建脚手架、支模、绑扎钢筋，6个塔吊同时运作为各建设板块运送钢筋，水泥罐车正为其中一个建设板块浇筑混凝土，整个现场热火朝天。

了解，该项目由江苏富乐华半导体科技股份有限公司投资，于6月30日在内江经开区开工建设。项目建成后将有效填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白，促进内江产业延链补链强链，壮大内江电子信息产业集群。

项目负责人邱文杰介绍，江苏富乐华半导体科技股份有限公司由上海申和热磁电子有限公司投资，是一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板研发、制造、销售的企业。其投资的四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目，主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线，在内江形成功率半导体陶瓷基板生产基地。

按照建设规划，项目一期总投资10亿元，建设8栋楼，其中1号楼为研发及办公楼，总共四层；2号楼为AMB厂房和DCB厂房，4号楼为氮化硅陶瓷材料厂房，分上下两层；3号楼将建设支持系统，辅助2号和4号楼建成后的生产；5号楼为甲类仓库，6号楼为甲类厂房；7号楼是宿舍，共6层；8号楼为配电设备房。

截至目前，1号楼的第1层至第3层主体施工已完成，正在建设第4层顶支模架；2号楼的第1层施工完毕，正在建设第2层顶板支模架；3号楼在做基础建设，4号楼完成绑扎钢筋，正在进行第1层的顶板施工；5号、6号楼主体施工已完成，7号楼的第1层至第2层主体建设已完成，第3层正在进行顶板绑扎钢筋；8号楼正在进行地下室施工。

“受到疫情影响，项目建设材料供应不足，工人不足，机械停滞，造成项目进度滞后。”邱文杰告诉，原定于今年11月中旬全部主体封顶的，如果疫情持续，这个目标肯定完成不了，但好在现在内江疫情形势好转，工人不断“回流”，正有序地调整人员安排，合理分配班组，倒班赶工，推进项目朝着既定目标发起冲刺。

悉，项目投产后，将与内江明泰电子、长川科技、英特丽、中显智能等电子信息重点企业形成配套，延伸内江电子信息产业上下游产业链，增强内江电子信息产业整体实力和市场竞争力。